专利摘要:
本發明涉及具有智慧室外單元的分體式微波回傳結構。所述分體式微波結構包括智慧室外通訊單元,所述智慧室外通訊單元包括:數位N路多工器,被配置成在數位域內多工和/或解多工所接收的資料信號;處理器單元,被配置為執行指令以控制數位N路多工器的操作;以及轉換器模組,被配置為在數位域和類比域之間轉換所接收的資料信號。所述智慧室外通訊單元進一步包括:射頻模組,具有數位能力,被配置為在數位域內校正接收的資料信號內的誤差、轉換所接收的資料信號、放大所接收的資料信號的功率以及在數位域內進行自動增益控制。
公开号:TW201322702A
申请号:TW101133022
申请日:2012-09-10
公开日:2013-06-01
发明作者:Jonathan Friedmann;Moshe Penso;Igal Kushnir;Eran Ridel;Kobi Sturkovich
申请人:Broadcom Corp;
IPC主号:H04L25-00
专利说明:
用於分體式微波回傳結構的室外通訊單元、分體式微波回傳系統及在分體式微波回傳系統內校正誤差的方法
本發明大體上涉及分體式微波回傳(split microwave backhaul)結構,更具體地,涉及具有智慧室外單元的分體式微波回傳結構。
傳統微波回傳結構通常實施為分體式室外單元(分體式ODU)配置或全室外單元(完全的ODU)配置。傳統分體式ODU配置通常包括室內單元(IDU)和室外單元(ODU)兩者,其中,IDU和ODU透過同軸互連連接。傳統分體式ODU配置內的IDU通常包括數據機、數位類比轉換器轉換器和基頻到中頻轉換器。在正常的操作過程中,這些傳統分體式ODU配置通常包括透過IDU和ODU之間的同軸互連以中間頻率傳輸類比信號。然而,在該傳輸的過程中,類比信號會產生由與IDU和/或同軸互連相關的缺陷造成的各種誤差。此外,這些傳統ODU缺少數位功能,通常使其在校正類比信號內的誤差時無效。
移動回傳提供商越來越需要增大容量以及從語音業務轉向資料業務。這些因素促使移動回傳網路朝著高容量IP/乙太網路連接發展。此外,轉換成4G和LTE網路也需要更高的容量,並且將更多的資料包流量移動到移動回傳網路上。結果,傳統分體式ODU配置的局限性使得越來越難以滿足這些提高的用戶需求。
在某些情況下,已經使用全ODU配置代替傳統分體式ODU配置。傳統全ODU配置僅僅包括ODU,因此不包括IDU。因此,ODU包括數據機、數位類比轉換器轉換器以及基頻到射頻轉換器。在ODU內使用所有這些功能性元件,通常在ODU內提供某些數位功能。這與通常缺少數位功能的傳統分體式ODU配置內使用的傳統ODU形成對比。然而,傳統全ODU配置也具有局限性。例如,在ODU內包含所有這種功能會增大安裝和維修成本,會造成效率低的功率消耗,並且會降低整個配置的整體可靠性。
因此,傳統分體式ODU配置和全ODU配置都未有效地滿足容量增大的需求。因此,需要克服傳統結構的缺陷的分體式微波回傳結構存在。
為了解決上述技術問題,本發明提供了:
(1)一種室外通訊單元,包括:N路多工器,被配置為在數位域內解多工接收的資料信號;處理器單元,耦接至所述N路多工器,被配置為執行指令以控制所述N路多工器的操作;一個或多個轉換器模組,耦接至所述N路多工器,被配置為在所述數位域和類比域之間轉換所述接收的資料信號;射頻模組,耦接到所述一個或多個轉換器模組中的一個模組並且具有數位能力,被配置為在所述數位域內校正所述接收的資料信號內的誤差、將所述接收的資料信號從基頻轉換到射頻以及在所述數位域內進行自動增益控制。
(2)根據(1)所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組包括:數位信號處理器,具有類比前端,被配置為執行一個或多個自定義演算法;以及消除器,耦接至所述數位信號處理器,被配置為在數位域內對所述接收的資料信號取樣、檢測頻率跳變以及記錄所述頻率跳變。
(3)根據(2)所述的室外通訊單元,其中,所述消除器還被配置為回應於相位突變和顫噪效應突變進行自適應調整。
(4)根據(2)所述的室外通訊單元,還包括:數位中繼器,被配置為促進在室內通訊單元和所述室外通訊單元之間傳輸所校正的接收的資料信號。
(5)根據(1)所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組的數位能力包括自適應數位預失真處理、閉環失真處理、相移處理以及後失真處理中的至少一個。
(6)根據(1)所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組還被配置為對所述接收的資料信號進行數位濾波。
(7)根據(4)所述的室外通訊單元,還包括:波封檢測器,被配置為接收高頻輸入並且產生表示所述高頻輸入的波封的輸出;以及矽鍺(SiGe)功率放大器,耦接到所述波封檢測器,被配置為放大所述接收的資料信號的功率。
(8)根據(1)所述的室外通訊單元,其中,至少部分所述N路多工器在片外實施。
(9)根據(2)所述的室外通訊單元,其中,所述數位信號處理器還被配置為執行安裝後軟體更新和射頻線上校準處理中的至少一個,以提高所述室外通訊單元的性能。
(10)根據(7)所述的室外通訊單元,其中,所述SiGe功率放大器、所述波封檢測器、所述數位中繼器、所述消除器、所述數位信號處理器、所述射頻模組、所述一個或多個轉換器模組以及所述處理器單元在數位晶片基板上實施。
(11).根據(1)所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組還被配置為提供在大約5.92 GHz到大約43.5 GHz範圍內的頻率範圍。
(12)根據(1)所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組還被配置為進行嵌入式智慧測試。
(13)一種分體式微波回傳系統,包括:室內通訊單元,具有數據機元件和N路多工器,被配置為進行資料調變或解調變,並且進行資料轉換;以及室外通訊單元,透過通訊路徑耦接至所述室內通訊單元,具有N路多工器和帶數位能力的射頻模組,被配置為透過所述通訊路徑傳送資料,以在數位域內進行資料轉換、放大資料的功率以及進行自動增益控制,其中,所述射頻模組被配置為使用所述數位能力進行自適應調整以在數位域內校正資料內的誤差。
(14)根據權利要求(13)所述的分體式微波回傳系統,其中,所述通訊路徑為雙通道路徑。
(15)根據(14)所述的分體式微波回傳系統,其中,所述通訊路徑被配置為透過單個電纜支援透過相鄰通道、非相鄰通道以及雙通道中的至少一個進行通訊。
(16)根據(13)所述的分體式微波回傳系統,其中,所述數位能力包括自適應數位預失真處理、閉環失真處理、相移處理以及後失真處理中的至少一個。
(17)根據(13)所述的分體式微波回傳系統,其中,所述射頻模組在數位晶片基板上實施。
(18)一種在分體式微波回傳系統內校正誤差的方法,包括:在室外通訊單元透過通訊路徑從室內通訊單元接收資料;對所述資料進行取樣,從而檢測所述資料內的誤差;在位於所述室外通訊單元內的射頻模組對所述資料進行數位處理;透過將校正度量注入資料內,在數位域內校正資料內的誤差以產生校正資料;以及透過通訊路徑和無線鏈路中的至少一個傳輸所述校正資料。
(19)根據(18)所述的方法,其中,所述射頻模組在數位晶片基板上實施,並且被配置為具有數位能力。
(20)根據(18)所述的方法,其中,使用自適應數位預失真處理、閉環失真處理、相移處理以及後失真處理中的至少一個進行所述校正。
以下具體實施方式參看附圖闡述與本發明一致的範例性實施方式。在具體實施方式中參看“一個範例性實施例”、“範例性實施例”、“實例範例性實施例”等等,表示所描述的範例性實施方式可包括特定的特徵、結構或特性,但是每個範例性實施方式無需包括特定的特徵、結構或特性。而且,這種短語不必用於相同的範例性實施方式。而且,結合示範性實施例描述特定的特徵、結構或特性時,相關領域內的技術人員瞭解,無論是否明確進行描述,其他範例性實施方式都會影響這種特徵、結構或特性。
範例性分體式微波回傳系統
圖1示出根據本發明的範例性實施方式的包括室內通訊單元(IDU)102和室外通訊單元(ODU)104的分體式微波回傳系統100的方塊圖。在本公開通篇中所使用的微波表示地麵點對點無線電通訊以及點對多點通訊。
透過訪問資訊源,分體式微波回傳系統100開始進行通訊,該資訊源可包括例如音頻資料106、視頻資料108或能夠透過高容量的IP/乙太網路連接110傳輸的任何其他資料。為了便於進行該通訊,IDU 102耦接到核心網。具體地,IDU 102被配置為從核心網獲取一個或多個數位資料(例如,音頻資料106、視頻資料108、透過高容量的IP/乙太網路連接110傳輸的資料等等)序列。IDU 102也可被配置為支援若干個額外的業務,例如,乙太網路、TDM以及透過無線電鏈路聚集的控制資料。
IDU 102可以在大致上除去ODU 104的位置實施,例如在地面平的位置。例如,IDU 102可位於家庭或辦公室建築等內部。相反,ODU 104可以實施在大致提高的位置,例如,位於電杆頂部、位於天線塔頂部或位於建築頂部。在某些實施方式中,IDU 102和ODU 104可相隔大約高達300米的距離。
IDU 102和ODU 104可透過通訊路徑112連接,通訊路徑112被配置為使得資料114可在IDU 102和ODU 104之間傳輸。通訊路徑112可包括乙太網路電纜、光纖電纜、同軸電纜、中頻(IF)電纜、雙絞線電纜、遮罩電纜、類別5電纜、類別6電纜、或一根或多根銅線。因此,取決於所選的通訊介質,通訊路徑112可有利於在IDU 102和ODU 104之間傳輸類比信號或數位信號。在某些實施例中,通訊路徑112可為無線通訊通道。此外,天線116可耦接至ODU 104,並且可位於大致鄰近ODU 104。因此,分體式微波回傳系統100被實施為使得資料114可從IDU 102透過通訊路徑112被發送(發射)到ODU 104,並且隨後被發送給天線116,然後,在該天線處,透過無線鏈路開始進行通訊。分體式微波回傳系統100還被實施為使得透過天線116接收的資料114可從ODU 104透過通訊路徑112被發送到IDU 102。
下面更詳細地討論,ODU 104可為“智能ODU”。例如,ODU 104可具有數位能力,該能力可實現提高ODU 104內的射頻(RF)功能。然而,ODU 104可不包括數據機,相反數據機可在IDU 102內實施。因此,ODU 104被實施為“智慧ODU”時,分體式微波回傳系統100可在IDU 102和ODU 104之間提供更有效的通訊。由於ODU 104的數位功能以及相應的提高的RF功能,消除了與傳統分體式ODU配置內的資料傳輸大致相關的局限性。例如,ODU 104可對從IDU 102內接收的資料取樣,然後校正所檢測的誤差(例如,透過去除數據114的雜訊),這與IDU 102或通訊路徑112相關。然後,ODU 104可處理資料114,使得可透過天線116在無線鏈路上適當地傳輸該資料。
在實施方式中,ODU 104也可校正與透過天線116在無線鏈路上接收的信號相關的誤差。分體式微波回傳系統100也可被配置為支援甚至在極端天氣(例如,颳風、下雨、下冰雹等等)下也能為分體式微波回傳系統100提供高可靠性的自適應編碼和調變(ACM)。
IDU 102包括數據機元件,而ODU 104包括至少某些RF功能以及相應的數位能力。
在本發明的實施方式中,將特定的功能從ODU 104卸載到IDU 102中。在ODU 104內保持至少某些RF功能的同時卸載功能(例如,數據機元件),為分體式微波回傳系統100提供優於傳統分體式ODU配置大量的優點。例如,與ODU 104相反,透過在IDU 102內實施數據機元件,分體式微波回傳系統100的功率消耗可變得更有效。
同樣,將功率傳輸給IDU 102比傳輸給ODU 104會更容易並且更便宜,這是因為IDU 102可位於地面水平,而ODU 104可位於升高的水準(例如,電杆、天線塔等等的頂部)。因此,在IDU 102內而非ODU 104內實施更多的功能性元件時,可用更低的成本將所需要的功率提供給分體式微波回傳系統100。
將數據機元件從ODU 104卸載到IDU 102的一個額外優點在於,可降低安裝和修理成本。與傳統分體式ODU配置相關的大部分費用來自安裝成本。具體地,難以將所有必要的設備運輸到ODU的物理位置,該位置可能為升高的位置,因此難以到達該位置。同樣,隨著ODU內實施的功能性元件的數量的增大,ODU需要修理的概率也大幅度增大。具有傳統分體式ODU配置時,修理成本通常也高,這是因為確實需要修理ODU時,使技術人員攀爬到ODU的較高位置進行修理的成本很高。因此,透過至少將數據機元件從ODU 104中卸載到IDU 102中,可以相對較低的成本實施和維護分體式微波回傳系統100。
分體式微波回傳系統100還被配置為提供高故障間平均時間(MTBF),故障間平均時間指在操作過程中系統的固有故障之間的預測耗用時間。分體式微波回傳系統100也可使用現有結構(例如,乙太網路或其他現有技術)實施,因此有助於降低與分體式微波回傳系統100相關的費用。然而,對於相關領域的技術人員而言,在不背離本公開的精神和範圍的情況下,顯然可實現其他的優點。
雖然要描述本發明的微波回傳結構,但是相關領域的技術人員會認識到,在不背離本公開的精神和範圍的情況下,本發明可用於其他結構。
範例性室內通訊單元(IDU)和室外通訊單元(ODU)配置
圖2A和圖2B分別示出用於根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統200內的室內通訊單元(IDU)202和室外通訊單元(ODU)204的方塊圖。IDU 202和ODU 204透過通訊路徑212耦接在一起。IDU 202可表示圖1的IDU 102的範例性實施方式,ODU 204可表示圖1的ODU 104的範例性實施方式。
IDU 202包括電源單元(PSU)206、中央處理器(CPU)208、數據機元件210、數位類比轉換器/類比數位轉換器(DAC/ADC)塊(方塊)216、調變方塊218、以及中頻(IF)模組220。在某些實施方式中,IDU 202也可包括N路多工器222。
PSU 206被配置為產生DC輸出電壓224。CPU 208被配置為執行指令以執行IDU 202內所包含的一個或多個上述元件的算術、邏輯、以及輸入和/或輸出操作。在實施方式中,CPU 208可控制調變方塊218和N路多工器222的操作。
數據機元件210被配置為調變和解調變要在IDU 202和ODU 204之間傳輸的資料214。在某些實施方式中,數據機元件210可具有與基頻數據機大致相似的功能。而且,數據機元件210可被配置為消除與IDU 202或通訊路徑212相關的雜訊。
DAC/ADC塊216可被配置為從數據機元件210發送和/或接收資料。DAC/ADC塊216被配置為對資料214進行數位類比轉換器和/或類比數位轉換器轉換,使得資料214適合於透過通訊路徑212進行傳輸。
調變方塊218可被配置為從CPU 208發送和/或接收信號。調變方塊218也可被配置為執行各種調變和/或解調變技術。在實施方式中,調變方塊218可被配置為進行幅移鍵控。例如,調變方塊218可被配置為透過使用數量有限的振幅進行幅移鍵控,其中,每個振幅分配一個唯一的二進位數位字模式。然後,每個模式可被配置為形成由特定的振幅表示的特定的符號。此外,當調變方塊218被配置為進行解調變時,調變方塊218確定接收信號的振幅,並且將該振幅映射回其表示的符號,從而恢復原始資料。
IF模組220可被配置為從DAC/ADC塊216發送和/或接收資料。IF模組220還被配置為對所接收的資料進行頻率轉換,使得資料214適合於透過通訊路徑212進行傳輸。例如,IF模組220可被配置為將資料214從基頻頻率轉換成中頻。
N路多工器222可被配置為允許透過通訊路徑212進行N方向通訊。具體地,N路多工器222被配置為隔離IDU 202和ODU 204,同時允許其共用公共天線。N路多工器222還被配置為從PSU 206接收直流輸出電壓224,接收從調變方塊218輸出的控制信號236(例如,遙測ASK信號),並且接收從IF模組220輸出的IF信號238。此外,N路多工器222可被配置為轉換和/或組合這些輸入中的每個輸入,從而形成資料214。N路多工器222還被配置為在IDU 202和ODU 204之間,透過通訊路徑212發送和/或接收資料214。在實施方式中,N路多工器222可基本上用作模擬雙工器(多工器/多路分用器)。
在實施方式中,通訊路徑212可包括一個或多個鏈路(例如,路徑)。通訊路徑212可被配置為允許在IDU 202和ODU 204之間傳輸大約四個不同的信號。例如,通訊路徑212可被配置為傳輸發送通訊信號(TX)、接收通訊信號(RX)、上控制信號以及下控制信號。此外/或者,通訊路徑212可被配置為允許TX、RX、遙測ASK信號(從調變模組218中輸出)以及直流輸出電壓224在通訊路徑212上共存。在實施方式中,通訊路徑212可表示IF電纜,因此,可在IDU 202處將這些信號轉換到類比域(例如,透過DAC/ADC塊216)。
在範例性實施方式中,DAC/ADC塊216、調變方塊218、IF模組220和N路多工器222可由數位N路多工器226代替。具體地,數位N路多工器226可被配置為多工/多路分用數位域內而非類比域內所需要的信號。隨後,數位N路多工器226可允許通訊路徑212用作數位路徑或類比路徑。使用數位N路多工器226允許更簡單地實施IDU 202。例如,實施具有數位N路多工器226的IDU 202時,不需要任何類比功能,並且僅僅需要單個數位晶片基板。結果,可降低實現IDU 202的成本。此外,使用數位N路多工器226可提高收益、縮短生產試驗、降低組裝成本、減少週邊設備數量並且可支持在IDU 202和ODU 204之間具有更大的距離,以便提供某些實例。
ODU 204也可包括可以若干種不同的方式實施的N路多工器228。例如,N路多工器228可為類比N路多工器、數位N路多工器、或者分體式功能N路多工器(例如,N路多工器228為部分類比和部分數位的)。N路多工器228表示數位N路多工器時,N路多工器228與數位N路多工器226的功能大致相似。具體地,N路多工器228可被配置為多工/多路分用數位域內的信號。N路多工器228也允許更簡單地實施ODU 204,這是因為不需要類比功能,並且在ODU 204內僅僅需要使用單個數位晶片基板。因此,可降低實現ODU 204的成本。與數位N路多工器226相似,在ODU 204內實施N路多工器228,可提高收益、縮短生產試驗、降低組裝成本、減少週邊設備數量並且可支持在IDU 202和ODU 204之間具有更大的距離,以便提供某些實例。
在實施方式中,IDU 202和ODU 204可被配置為執行N路多工器排除技術。具體地,透過通訊路徑212接收之後過濾TX並且在透過通訊路徑212發送之前過濾RX的功能可從N路多工器226和228中去除。相反,該功能可在包括IDU 202的數位晶片基板(例如,積體電路)和包括ODU 204的數位晶片基板(例如,積體電路)內實施。然後,透過結合類比濾波處理、信號取樣處理以及數位濾波處理,IDU 202和ODU 204可過濾所需要的信號。
ODU 204也可包括CPU 230、ADC/DAC塊232和236以及RF模組234。CPU 230可被配置為具有與CPU 208大致相似的功能。尤其地,CPU 230被配置為執行指令,以便執行ODU 204內所包含的一個或多個元件的算術、邏輯以及輸入/輸出操作。在實施方式中,CPU 208可控制N路多工器228的操作。ADC/DAC塊232和236可被配置為從N路多工器228發送和/或接收資料。ADC/DAC塊232和236還被配置為對資料214進行類比數位轉換器和/或數位類比轉換器轉換,從而可適當地透過通訊路徑212發送和/或接收資料214。在實施方式中,ODU 204可被配置為使得當資料214沿著傳輸路徑行進時,資料214穿過通訊路徑212到ADC/DAC塊232、到N路多工器228、到ADC/DAC塊236以及到RF模組234。此外,當資料214沿著接收路徑行進時,資料214穿過RF模組234、到ADC/DAC模組236、到N路多工器228、到ADC/DAC塊232然後透過通訊路徑212。RF模組234可被配置為從ADC/DAC塊236發送和/或接收資料。RF模組234還被配置為進行資料214的頻率轉換,從而可透過通訊路徑212適當地接收資料214。例如,當在RF模組234接收資料214時,資料214可具有處於IF範圍內的頻率。因此,RF模組234可將資料214從IF向上轉換成RF使得資料214然後可透過無線鏈路發送。RF模組234還可被配置為將透過無線鏈路接收的信號從RF向下轉換成IF,從而透過通訊路徑212將所接收的信號發送給IDU 202。
範例性室外通訊單元(ODU)
圖3示出根據本發明的範例性實施方式的室外通訊單元(ODU)300的方塊圖。ODU 300可表示ODU 204的範例性實施方式。ODU 300包括多個頻率轉換器302、304、306和308、功率放大器330、波封檢測器316、收發器模組318、通用處理器320、通用類比數位轉換器(ADC)322、N路多工器324、低壓降線性穩壓器(LDO)326以及雙工器328。在實施方式中,ODU 300也可包括濾波器310。
頻率轉換器302和304可與頻率上轉換器的功能大致相同。具體地,當透過通訊路徑312接收資料314時,資料可具有處於IF範圍內的頻率。因此,頻率轉換器302和304可將資料314從IF向上轉換到RF,使得該資料可透過天線332在無線通訊鏈路上傳輸。
頻率轉換器306和308與頻率下轉換器的功能大致相同。具體地,當透過無線鏈路在天線332處接收信號時,資料可具有處於RF範圍內的頻率。因此,頻率轉換器302和304可將所接收的信號從RF向下轉換到IF,從而可透過通訊路徑312傳輸該信號。每個頻率轉換器302-308可包括鎖相迴路(PLL)。例如,頻率轉換器302和306均可包括IF PLL,並且頻率轉換器304和308均可包括RF PLL。PLL可實施為電子電路,均由可變頻率振盪器和相位檢測器組成。這些電子電路可被配置為比較輸入信號(例如,資料314或從天線332中接收的信號)的相位和從其輸出振盪器獲得的信號的相位,並且調節其振盪器的頻率,從而保持這些相位匹配。相位檢測器的信號也可用於透過回授回路控制振盪器。
頻率轉換器302和304以及頻率轉換器306和308可具有在其間實施的濾波器310。如上所述,濾波器310可被配置為對資料314進行濾波,從而可透過通訊路徑312發送和/或接收資料314。例如,濾波器310可被配置為進行類比濾波處理、信號取樣處理以及數位濾波處理的任意組合。
功率放大器330可被配置為在資料314已透過頻率轉換器302和304向上轉換後,放大資料314。具體地,功率放大器330被配置為放大資料314,使得其能夠透過天線332在無線鏈路上傳輸。功率放大器330可耦接至波封檢測器316,該波封檢測器可被配置為減少ODU 400的功率消耗。例如,波封檢測器316可被配置為接收高頻輸入並且提供表示原始輸入的波封的輸出。波封檢測器316還可包括電容器、電阻器和二極體。電容器被配置為在輸入的上升沿儲存電荷,並且當輸入下降時,透過電阻器緩慢地釋放電荷。二極體可與電容器串聯實施,並且可被配置為對輸入整流使得僅當正極輸入終端的電位比負極輸入終端的電位高時,允許電流流過。波封檢測器316可使用輸入的半波或全波整流,將輸入(例如,AC信號)轉換成脈衝DC信號。
收發器模組318被配置為控制ODU 300和相應的IDU之間的通訊。具體地,收發器模組318透過將命令控制發送給ODU 300內包含的上述功能性元件可控制ODU 300的操作。在某些實施方式中,收發器模組318可大致用作幅移鍵控收發器,使得當透過通訊路徑312發送和/或接收資料314時,收發器模組318對資料314執行幅移鍵控處理。收發器模組318耦接至通用處理器320、通用ADC 322以及N路多工器324。通用處理器320和通用ADC 322分別與CPU 230和ADC/DAC塊232的功能大致相似。
LDO 326耦接至N路多工器324並且被配置為調節DC線性輸出電壓(例如,從IDU 202接收的DC輸出電壓224)。LDO 326還可被配置為以相對較低的最小操作電壓進行操作、以相對較高的效率進行操作以及產生相對較低的散熱。
雙工器328被配置為允許透過無線鏈路進行雙向通訊。具體地,雙工器328被配置為隔離頻率轉換器302和304和頻率轉換器306和308,同時允許其共用公共天線332。具體地,雙工器328被配置為從功率放大器330接收資料314,並且將資料314輸出給天線332,從而可透過無線鏈路傳輸該資料。此外/或者,雙工器328被配置為從天線332接收信號,並且將該信號輸出給頻率轉換器308和306。
頻率轉換器302、304、306和308、濾波器310、功率放大器330、波封檢測器316、收發器模組318、通用處理器320以及通用ADC 322可實施在單個數位晶片基板(例如,積體電路)上,而LDO 326、雙工器328以及至少部分N路多工器324可不實施在晶片基底上。當ODU 300被實施為使這些元件的每個都在單個數位晶片基底上時,ODU 300具有相當大的數位能力,從而允許ODU 300執行多項數位處理技術。下面更詳細地討論這些數位能力和數位處理技術。
此外,即使至少部分N路多工器324未實施在晶片基板上,由於ODU 300的數位能力,N路多工器324可以以簡單得多的方式實施。例如,N路多工器324可被簡化為使得僅僅需要減弱大約10 dB到大約20 dB,而傳統外部N路多工器(例如,片外實施的N路多工器)會需要減弱大約50 dB到大約80 dB。N路多工器324簡化的設計也可提高收益、縮短生產試驗、降低組裝成本、減少週邊設備數量並且可支持在ODU 300和相應的IDU之間更遠的距離,以便提供某些實例。在某些實施方式中,N路多工器324與N路多工器228的功能大致相似。具體地,N路多工器324可被配置為多工/多路分用數位域內所需要的信號。因此,由於不需要任何類比能力,所以N路多工器324也可允許更簡單的ODU 300實施。相反,僅僅需要在ODU 300內使用單個數位晶片基板。因此,可降低實施ODU 300的成本。
頻率轉換器302、304、306和308、功率放大器330、濾波器310、波封檢測器316、收發器模組318、通用處理器320、通用ADC 322、N路多工器324、LDO 326以及雙工器328可用於僅僅進行說明,在任何情況下都不用於限制本公開。相關領域的技術人員會認識到,在不背離本公開的精神和範圍的情況下,能夠不同地組合和/或定位這些部件以及額外的部件。
圖4示出根據本發明的範例性實施方式的室外通訊單元(ODU)400的方塊圖。ODU 400可表示ODU 300的範例性實施方式。ODU 400也可表示“智能ODU”。ODU 400包括發送塊402、接收塊404和雙工器406。ODU 400可進一步具有N路多工器(未顯示),其可表示N路多工器324的範例性實施方式。
發送塊402被配置為透過通訊路徑412接收資料414,並且將資料414發送給雙工器406。同樣,接收塊404被配置為從雙工器406接收信號,並且透過通訊路徑412發送資料414。通訊路徑412和資料414可表示通訊路徑112和資料114的範例性實施方式。
發送塊402可包括第一發送子部408和第二發送子部410。第一發送子部408包括IF模組416、數位信號處理器(DSP)418以及多個數位時脈420。IF模組416可表示IF模組220的範例性實施方式,並且被配置為從數位信號處理器(DSP)418接收IF自動增益控制(IF AGC)。在某些實施方式中,IF模組416可使用WBAFE模組(寬頻捕捉ADC/DAC)數位實施。DSP 418包括類比前端(AFE),並且被配置為從IF模組416和數位時脈420接收輸入,以及從第二發送子部410內的各種部件接收多個回授回路。DSP 418還可被配置為執行各種自定義演算法,並且進行安裝後軟體更新。在實施方式中,DSP 418可被配置為執行魯棒的RF線上校準,其可使用資料414和通訊路徑412提高ODU 400的整體性能。
第二發送子部410包括基頻(BB)模組436、RF模組422、功率放大器(PA)424、鎖相迴路(PLL)426、轉換模組428、AGC模組430、控制模組432以及相位突變消除器(phase hits canceller)434。RF模組422可表示RF模組234的實例性實施方式,並且PA 424可表示功率放大器330的範例性實施方式。
BB模組436被配置為從DSP 418接收同相(I)和正交(Q)信號。BB模組436還被配置為將I和Q信號的頻率從BB頻率轉換成IF。RF模組422被配置為從BB模組436接收轉換的I和Q信號,並且將信號組合成單個信號。RF模組42還可被配置為從PLL 426和/或轉換模組428發送和/或接收信號。RF模組422還被配置為將所組合的信號從IF轉換到RF。RF模組422還被配置為將所組合的信號送回DSP 418。
PA 424被配置為從RF模組422接收所組合的信號,並且放大信號的功率。PA 424還被配置為將所組合的信號(TX)發送給雙工器406。
AGC模組430被配置為從PA 424接收信號,並且對信號執行自動增益控制操作。AGC模組430還被配置為在其本身和DSP 418之間發送和/或接收信號。轉換模組428被配置為從PA 424接收信號,並且從PLL 426和/或RF模組422發送和/或接收所組合的信號。然後,轉換模組428可對從PA 424接收的信號和從PLL 426和/或RF模組422接收的組合信號中的至少一個信號進行頻率轉換。具體地,轉換模組428可被配置為將信號從RF轉換成BB。然後,轉換模組428將I(回授)信號和Q(回授)信號輸出給DSP 418。
PLL 426可被配置為從RF模組422和/或轉換模組428發送和/或接收信號。在某些實施方式中,PLL 426可實施為包括可變頻率振盪器和相位檢測器的電子電路。該電子電路可被配置為比較輸入信號的相位和從其輸出振盪器獲得的信號的相位,並且調節其振盪器的頻率,從而保持這些相位匹配。相位檢測器的信號也可用於透過回授回路控制振盪器。
控制器432被配置為在其本身和DSP 418之間發送和/或接收控制和遙測信號。相位突變消除器434被配置為在數位域內對信號取樣(例如,對PLL 426取樣,用於進行發送和接收)、尋找頻率跳變以及記錄任何這種頻率跳變。相位突變消除器434被配置為校正相位突變和顫噪效應突變,與ODU 400相互作用的物理現象可造成這種突變,比如颳風、下雨、下冰雹等等。
接收塊404可包括第一接收子部438和第二接收子部440。第二接收子部440包括IF模組442、DSP 444以及多個數位時脈446。IF模組442可與IF模組416的功能大致相似,並且配置成從DSP 444中接收信號。IF模組還被配置為對從DSP 444接收的信號進行頻率轉換使得IF模組442可透過通訊路徑412將資料414輸出到相應的IDU。DSP 444可具有與DSP 418大致相似的功能,並且被配置為從數位時脈446接收輸入以及從第一接收子部438內的各元件接收多個回授回路。
第一接收子部438包括鎖相迴路(PLL)448、轉換模組450、AGC模組452、控制器454以及相位突變消除器456。
PLL 448可具有與PLL 426大致相似的功能。轉換模組450可具有與轉換模組428大致相似的功能,並且可被配置為接收來自PLL 448的信號以及來自雙工器406的信號(RX)。轉換模組450還可被配置為將I和Q信號發送給DSP 444。AGC模組452可具有與AGC模組430大致相似的功能,並且被配置為在其自身和DSP 444之間發送和/或接收信號。控制模組454可具有與控制模組432大致相似的功能,並且被配置為從DSP 444接收信號。相位突變消除器456可具有與相位突變消除器434大致相似的功能。
第一發送子部408和第二發送子部410以及第一接收子部438和第二接收子部440可連通地耦合在一起。此外,發送塊402和接收塊404可連通地耦合在一起,並且也可連通地與參考源458和DC電源460連通地耦合。
ODU 400可用於在大約5.92 GHz到大約43.5 GHz的範圍內提供頻率範圍。ODU 400也可被配置為支援分體式安裝結構和全ODU結構。此外/或者,ODU 400可用於覆蓋大致所有的無線電頻帶。
在實施方式中,第一發送子部408和第二接收子部440均可表示CMOS電晶體,而第二發送子部410和第一接收子部438均可表示矽鍺(SiGe)電晶體。
如上所述,透過在單個晶體晶片基板上實施發送塊402和接收塊404,ODU 400具有相當大的數位能力,從而允許ODU 400執行多項數位處理技術。在實施方式中,ODU 400可使用數位中繼器執行數位處理技術。具體地,透過對資料414採用、處理資料414(允許從資料414中去除至少某個雜訊)以及隨後校正資料414內產生的大量的任何誤差,可執行ODU 400的很多數位能。比如,這些誤差可表示頻率誤差(比如,相位突變),這種頻率誤差是由於ODU 400的物理干擾,比如下雨、下冰雹、颳風等等造成的。ODU 400可被配置為透過將校正度量注入資料414內校正資料414內的誤差。具體地,透過進行自適應數位預失真、閉環失真和/或相移,ODU 400可產生這些校正度量,以便提供某些實例。自適應數位預失真允許ODU 400動態地補償功率放大器失真。例如,由於PA 424可由SiGe構成,所以與傳統片外PA相比,PA 424可具有較低的性能特徵。因此,透過進行自適應數位預失真,ODU 400可補償PA 424降低的性能。在工藝老化和電壓/溫度變化方面,自適應數位預失真也提高了ODU 400的性能。而且,自適應數位預失真可將ODU 400的傳輸功率提高大約2 dB到大約3 dB。因此,這些自適應數位預失真功能可透過ODU 400提供更有效的功率消耗。
ODU 400還可被配置為固定與相應的IDU和/或通訊路徑412相關的誤差(例如,雜訊)。例如,在實施方式中,IDU可具有與其相關的非線性。ODU 400可被配置為透過進行後失真處理等等消除這些非線性。例如,ODU 400可將多項式(例如,校正度量)用於資料414以校正由相應的IDU所造成的任何非線性。因此,透過通訊路徑412可發送和/或接收更清晰的資料414版本。
在某些實施方式中,ODU 400的數位能力可允許使用雙通道配置的實施。具體地,ODU 400可被配置為透過通訊路徑412發送和/或接收資料414,該通訊路徑可包括IDU和ODU 400之間的多個通道。例如,ODU 400可支持在單根電纜上透過相鄰的通道、非相鄰的通道或雙通道通訊。該雙通道配置能夠允許通訊路徑412進行單晶片交叉極化干擾抵消(XPIC),以便增大ODU 400和相應的IDU之間的傳輸容量。在實施方式中,通訊路徑412可具有大約112 MHz的鏈路容量,並且可被配置為支援大約2048 QAM。此外/或者,通訊路徑412可被配置為能夠進行非相鄰的通道容量聚合,這有利於相對簡單地配置通訊路徑412以及ODU 400。通訊路徑412可進一步被配置為提供無線電鏈路接合以支援有效的鏈路保護。
資料414內可能存在的誤差可表示RF誤差(例如,IQ失配、頻率相關的失配、相位突變、顫噪效應突變、雜訊和校準問題)。與高品質信號合作時,RF誤差尤其是個問題,這是因為為了適當地發送和/或接收高品質的信號,ODU 400應包括高性能的RF元件。因此,為了校正這些RF誤差,發送塊402和接收塊404內所包含的每個元件可在數位域內而非類比域內實施。例如,AGC模組430和452被配置為具有二階環路(其中,用於類比域內的AGC模組僅僅可能具有一階環路),這可校正與通訊路徑412相關的衰減問題。此外,透過在數位域內實施AGC模組430和452,它們的帶寬可保持恒定。ODU 400的數位能力也不需要在ODU 400內實施某個傳統功能。例如,先前雙上變頻和超外差需要的某些類型的濾波器可被取消。此外,由於數位濾波和其他數位處理由ODU 400執行,也可消除至少部分N路多工器。
ODU 400還被配置為進行嵌入式智慧測試,該測試可在晶片級、電路板級或者在整個ODU 400上進行。具體地,可實施回環模式以測試和校準ODU 400和/或其內部元件。在實施方式中,ODU 400的數位能力也允許對其進行遠端測試(例如,在場內配置ODU 400時)。如果在這些測試的任何一個測試中檢測到誤差,那麼也可遠端校正這個(這些)誤差,從而消除使技術人員行進到ODU 400的物理位置並且進行所產生的費用。在某些實施方式中,可透過在ODU 400上運行遠端診斷測試,並且上傳被設計為校正特定誤差的套裝軟體實施這些遠端測試和隨後的校正。然而,相關領域的技術人員會認識到,在不背離本公開的精神和範圍的情況下,能夠使用其他測試和校正技術。
在實施方式中,ODU 400(或IDU 202)可與電源線、Wi-Fi、LTE、WiMax、藍牙、無線電等中的任何一個或其組合整合。ODU 400(或IDU 202)也可與其他網路功能(例如,路由器、橋接器和/或開關)整合,以便提供某些實例。ODU 400(或IDU 202)可被配置為執行不同通訊類型(例如,回傳通訊或LAN/點對點通訊)的合併。此外,ODU 400(或IDU 202)還可被配置為根據各種不同的因素優化每個不同的通訊類型。ODU 400(或IDU 202)還可被配置為分析每個不同的通訊類型,從而提供服務品質(QoS)處理。
分體式微波回傳系統內校正誤差的範例性方法
圖5為在根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內校正誤差的範例性方法的流程圖。圖5的流程圖參照圖1至圖4的實施方式進行描述。然而,方法500不限於這些實施方式。
方法500在步驟S502開始,在該步驟,在ODU 400透過通訊路徑412從相應的IDU接收資料414。
在步驟S504,在ODU 400內對資料414取樣。具體地,在對資料414取樣的過程中,檢測資料414內可能存在的任何誤差。在某些實施方式中,這些誤差可包括相位突變和/或顫噪效應突變,物理現象與ODU 400接觸(例如,颳風、下冰雹、下雨等等)會造成這種突變。資料414內的誤差可具體化為IQ失配、頻率相關的失配以及校準問題。這些誤差也可與相應的IDU和/或通訊路徑412相關聯。例如,相應的IDU和/或通訊路徑412可具有非線性,在IDU和ODU 400之間進行傳輸的過程中,該非線性會損害資料414。在某些實施方式中,資料414內的誤差造成透過無線鏈路進行傳輸。
在步驟S506中,ODU 400對資料414進行數位處理。例如,ODU 400可進行自適應數位預失真、閉環失真、後失真和/或相移。該數位處理允許ODU 400在分體式微波回傳系統200內動態地補償失真。此外,該數位處理也可在工藝老化和電壓/溫度變化方面,提高ODU 400的性能,並且可為ODU 400提供更有效的功率消耗。
在步驟S508,ODU 400校正在資料414內檢測到的誤差。具體地,ODU 400將校正度量注入資料414內,從而產生校正資料。可使用步驟S506中執行的數位處理技術(例如,自適應數位預失真、閉環失真、後失真和/或相移),產生這些校正度量。此外/或者,透過將多項式用於資料414中,ODU 400可校正檢測到的誤差,從而校正相應的IDU或通訊路徑412所造成的任何非線性。在某些實施方式中,ODU 400也可被配置為校正資料414內的誤差,該誤差可能造成透過無線鏈路進行傳輸。
在步驟S510中,從ODU 400中輸出校正資料。具體地,透過校正資料414內的誤差,ODU 400可被配置為透過通訊路徑412適當地將資料414發送給相應的IDU。此外/或者,透過校正資料414內的誤差,ODU 400可被配置為透過天線在無線鏈路上適當地傳輸資料414。
結論
提供本文中所描述的範例性實施方式用於說明的目的,而非進行限制。其他範例性實施方式也是可行的,並且在本發明的精神和範圍內,可對這些範例性實施方式進行修改。因此,具體實施方式並非用於限制本發明。更確切地說,本發明的範圍僅根據以下權利要求書和其等同物限定。
在硬體、韌體、軟體或其任意組合中,可執行本發明的實施方式。本發明的實施方式也可用作機器可讀介質上儲存的指令,這些指令可由一個或多個處理讀取和執行。機器可讀介質可包括任何機構,該機構以機器(例如,計算裝置)可讀的形式儲存和發送資訊。比如,機器可讀介質可包括唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、磁片儲存介質、光儲存介質、快閃記憶體裝置、電氣、光學、聲音或其他形式的傳播信號(例如,載波、紅外線信號、數位信號等)等。而且,本文中可將韌體、軟體、程式、指令描述成進行某些行為。然而,應理解的是,這種描述僅僅為了方便起見,並且這種行為實際上來自計算裝置、處理器、控制器、或執行韌體、軟體、程式、指令等的其他裝置。
要理解的是,具體實施方式部分而非摘要部分,用於解釋權利要求書。摘要部分可提出本發明的一個或多個範例性實施方式,而非所有的範例性實施方式,因此在任何情況下,都不限制本發明和所附權利要求書。
上面已經在功能性構件的幫助下,描述了本發明,這些功能性構件闡述實施其特定的功能和關係。為了便於進行描述,在本文中已經任意地限定這些功能性構件的界限。只要適當地執行其特定的功能和關係,就可限定替換的界限。
對於相關領域的技術人員而言,在不背離本發明的精神和範圍的情況下,顯然可在其內進行各種形式上和細節上的變化。因此,本發明不應受到任何上述範例性實施方式的限制,而應僅僅由以下權利要求書和其等同物限定。
100、200‧‧‧分體式微波回傳系統
102、202‧‧‧室內通訊單元
104、204、300、400‧‧‧室外通訊單元
106‧‧‧音頻資料
108‧‧‧視頻資料
110‧‧‧乙太網路連接
112、212、312、412‧‧‧通訊路徑
114、214、314、414‧‧‧資料
116、332‧‧‧天線
206‧‧‧電源單元
208、230‧‧‧中央處理器
210‧‧‧數據機元件
216‧‧‧數位類比轉換器/類比數位轉換器
218‧‧‧方塊
220、416、442‧‧‧中頻模組
222、228、324‧‧‧N路多工器
224‧‧‧DC輸出電壓
226‧‧‧數位N路多工器
232、236‧‧‧類比數位轉換器/數位類比轉換器
234‧‧‧射頻模組
236‧‧‧控制信號
238‧‧‧中頻信號
302、304、306、308‧‧‧頻率轉換器
310‧‧‧濾波器
316‧‧‧波封檢測器
318‧‧‧收發器模組
320‧‧‧通用處理器
322‧‧‧通用類比數位轉換器
326‧‧‧低壓降線性穩壓器
328‧‧‧雙工器
330‧‧‧功率放大器
402‧‧‧發送塊
404‧‧‧接收塊
406‧‧‧雙工器
408‧‧‧第一發送子部
410‧‧‧第二發送子部
418、444‧‧‧數位信號處理器
420、446‧‧‧數位時脈
422‧‧‧射頻模組
424‧‧‧功率放大器
426、448‧‧‧鎖相迴路
428、450‧‧‧轉換模組
430、452‧‧‧自動增益控制模組
432、454‧‧‧控制器
434、456‧‧‧相位突變消除器
436‧‧‧基頻模組
438‧‧‧第一接收子部
440‧‧‧第二接收子部
458‧‧‧參考源
460‧‧‧DC電源
500‧‧‧方法
S502~S510‧‧‧各個步驟流程
圖1示出根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統的方塊圖。
圖2A示出根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內實施的室內通訊單元的方塊圖。
圖2B示出根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內使用的室外通訊單元的方塊圖。
圖3示出根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內使用的室外通訊單元的方塊圖。
圖4示出根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內使用的室外通訊單元的示意圖。
圖5為在根據本發明的範例性實施方式的分體式微波回傳系統內校正誤差的範例性操作步驟的流程圖。
200‧‧‧分體式微波回傳系統
204‧‧‧室外通訊單元
212‧‧‧通訊路徑
214‧‧‧資料
232、236‧‧‧類比數位轉換器/數位類比轉換器
228‧‧‧N路多工器
230‧‧‧中央處理器
234‧‧‧射頻模組
权利要求:
Claims (10)
[1] 一種室外通訊單元,包括:N路多工器,被配置為在數位域內解多工接收的資料信號;處理器單元,耦接至所述N路多工器,被配置為執行指令以控制所述N路多工器的操作;一個或多個轉換器模組,耦接至所述N路多工器,被配置為在所述數位域和類比域之間轉換所述接收的資料信號;射頻模組,耦接到所述一個或多個轉換器模組中的一個模組並且具有數位能力,被配置為在所述數位域內校正所述接收的資料信號內的誤差、將所述接收的資料信號從基頻轉換到射頻以及在所述數位域內進行自動增益控制。
[2] 如申請專利範圍第1項所述的室外通訊單元,其中,所述射頻模組包括:數位信號處理器,具有類比前端,被配置為執行一個或多個自定義演算法;以及消除器,耦接至所述數位信號處理器,被配置為在數位域內對所述接收的資料信號取樣、檢測頻率跳變以及記錄所述頻率跳變。
[3] 如申請專利範圍第2項所述的室外通訊單元,其中,所述消除器還被配置為回應於相位突變和顫噪效應突變進行自適應調整。
[4] 如申請專利範圍第2項所述的室外通訊單元,還包括:數位中繼器,被配置為促進在室內通訊單元和所述室外通訊單元之間傳輸所校正的接收的資料信號。
[5] 如申請專利範圍第4項所述的室外通訊單元,還包括:波封檢測器,被配置為接收高頻輸入並且產生表示所述高頻輸入的波封的輸出;以及矽鍺功率放大器,耦接到所述波封檢測器,被配置為放大所述接收的資料信號的功率。
[6] 一種分體式微波回傳系統,包括:室內通訊單元,具有數據機元件和N路多工器,被配置為進行資料調變或解調變,並且進行資料轉換;以及室外通訊單元,透過通訊路徑耦接至所述室內通訊單元,具有N路多工器和帶數位能力的射頻模組,被配置為透過所述通訊路徑傳送資料,以在數位域內進行資料轉換、放大資料的功率以及進行自動增益控制,其中,所述射頻模組被配置為使用所述數位能力進行自適應調整以在數位域內校正資料內的誤差。
[7] 如申請專利範圍第6項所述的分體式微波回傳系統,其中,所述通訊路徑為雙通道路徑。
[8] 如申請專利範圍第7項所述的分體式微波回傳系統,其中,所述通訊路徑被配置為透過單個電纜支援透過相鄰通道、非相鄰通道以及雙通道中的至少一個進行通訊。
[9] 如申請專利範圍第6項所述的分體式微波回傳系統,其中,所述數位能力包括自適應數位預失真處理、閉環失真處理、相移處理以及後失真處理中的至少一個。
[10] 一種在分體式微波回傳系統內校正誤差的方法,包括:在室外通訊單元透過通訊路徑從室內通訊單元接收資料;對所述資料進行取樣,從而檢測所述資料內的誤差;在位於所述室外通訊單元內的射頻模組對所述資料進行數位處理;透過將校正度量注入資料內,在數位域內校正資料內的誤差以產生校正資料;以及透過通訊路徑和無線鏈路中的至少一個傳輸所述校正資料。
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